蘋果自研5G基帶芯片正在秘密推進，并將由iPhone SE 4在2024年試水首發。關于芯片本身的進展，DT報道稱，其正聚攏越來越多的半導體上下游資源。
首先，這顆芯片將交給臺積電全權代工。其次，在封測廠商的選擇上，日月光（ASE）和安靠（Amkor）都在全力爭取蘋果訂單的垂青。數據顯示，日月光和安靠分別是全球前兩大封測企業，一家來自中國，一家來自美國。
據了解，半導體生產的主要流程分別是晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試，所謂封測就是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
日月光和安靠的優勢在于，都有過為高通基帶封測的成功經驗。